关于召开2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）的通知

各有关单位：

      中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十六。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019年9月8-10日在江苏省无锡市召开。

       集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，在全球经济缓慢复苏的背景下，中国半导体封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。本次会议以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨，会议将邀请业界知名企业家和专家阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2019版）。诚邀业界企业和相关部门的代表出席会议。

      以下是会议通知文件：

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